کیلیفورنیا (ویب ڈیسک) – ٹیکنالوجی کی دنیا کی معروف کمپنی ایپل (Apple) اس سال ستمبر میں آئی فون 18 پرو سیریز کے ساتھ اپنا پہلا فولڈ ایبل اسمارٹ فون ‘آئی فون فولڈ’ (iPhone Fold) متعارف کرانے کے لیے تیار ہے۔
مشہور ٹپسٹ سونی ڈکسن کی جانب سے شیئر کردہ کیس مولڈز کی تصاویر نے اس نئے ڈیوائس کے ڈیزائن اور سائز کے حوالے سے تجسس بڑھا دیا ہے۔
ڈیزائن اور ڈسپلے
حالیہ تصاویر سے معلوم ہوتا ہے کہ آئی فون فولڈ کا ڈیزائن عام اسمارٹ فونز کے مقابلے میں زیادہ چوڑا (Wider) ہوگا، جبکہ لمبائی میں یہ آئی فون 18 پرو اور پرو میکس سے چھوٹا نظر آتا ہے۔
کور ڈ سپلے: 5.5 انچ
اندرونی اسکرین: 7.76 انچ (کھلنے کے بعد)
زیرِ گردش خبروں کےمطابق اس کا انٹرفیس آئی پیڈ (iPad) سے ملتا جلتا ہوگا، جس میں ایک ساتھ دو ایپلی کیشنز چلانے کی سہولت موجود ہوگی۔
کیمرہ سسٹم
آئی فون فولڈ میں دو بیک کیمروں کا سسٹم متوقع ہے، جس میں 48 میگا پکسل کے دو سینسرز (وائیڈ اور الٹرا وائیڈ) شامل ہوں گے۔ کیمرہ ماڈیول کا ڈیزائن ‘آئی فون ایئر’ جیسا ابھرا ہوا ہونے کا امکان ہے۔
ایپل کے مینوفیکچرنگ پارٹنر فاکس کون (Foxconn) نے چین میں اس ڈیوائس کی آزمائشی پیداوار شروع کر دی ہے۔ تاہم، ‘نکی ایشیا’ (Nikkei Asia) کی ایک رپورٹ کے مطابق، ایپل کو انجینئرنگ ٹیسٹ کے دوران کچھ تکنیکی چیلنجز کا سامنا ہے۔ ان مسائل کی وجہ سے پرزہ جات کی تیاری میں غیر معینہ مدت تک تاخیر ہو سکتی ہے، جس کے نتیجے میں آئی فون فولڈ کی لانچنگ چند ماہ کے لیے آگے بڑھائی جا سکتی ہے۔